Většinu těchto podmínek lze splnit použitím vytištěného obalu, do kterého se zašroubuje plošný spoj. Obal může být od zbytku draku vibračně izolován šrouby uchycenými v silentblocích.
V případě, že plošné spoje budou dva nad sebou, tak základ obalu může vypadat jako rámeček, kde bude z každé strany uchycený jeden plošný spoj.
V obou případech je potřebné myslet na to, že IMU snímače potřebují teplotně stabilní prostředí. To lze zajistit vyhříváním na konstantní teplotu. Uvnitř FMUv5 je tato záležitost vyřešena tak, že se prostor IMU vyhřívá rezistory spínanými tranzistorem. Teplota imu se zřejmě měří z akcelerometru.
Aktuálně použité zapojení mi přijde nepraktické neboť zde jsou rezistory tepelně odděleny na samostatné trase. Lepší by bylo zapojení upravit tak, aby nožičky rezistorů byly zaletovány přímo na vylitou plochu mědi a tím by došlo k rovnoměrnější distribuci tepla. Vyžaduje to ale zřejmě použití P-Fet tranzistoru a možná i nějakého invertoru, aby nebylo potřeba ve firmwaru měnit polaritu použité PWM regulace.
Toto řešení zřejmě může být zachováno i v případě jednodeskového řešení autopilota. Pouze IMU snímače musí být na tepelně izolovaném ostrově s oddělenou litou mědí. Tepelná izolace od okolí pak může být ještě umocněna tvarovým lemem na vytištěném krytu. Který zamezí proudění vzduchu k ostatním částem PCB.
Umístění autopilota musí splňovat tyto parametry:
Většinu těchto podmínek lze splnit použitím vytištěného obalu, do kterého se zašroubuje plošný spoj. Obal může být od zbytku draku vibračně izolován šrouby uchycenými v silentblocích.
V případě, že plošné spoje budou dva nad sebou, tak základ obalu může vypadat jako rámeček, kde bude z každé strany uchycený jeden plošný spoj.
V obou případech je potřebné myslet na to, že IMU snímače potřebují teplotně stabilní prostředí. To lze zajistit vyhříváním na konstantní teplotu. Uvnitř FMUv5 je tato záležitost vyřešena tak, že se prostor IMU vyhřívá rezistory spínanými tranzistorem. Teplota imu se zřejmě měří z akcelerometru.
Aktuálně použité zapojení mi přijde nepraktické neboť zde jsou rezistory tepelně odděleny na samostatné trase. Lepší by bylo zapojení upravit tak, aby nožičky rezistorů byly zaletovány přímo na vylitou plochu mědi a tím by došlo k rovnoměrnější distribuci tepla. Vyžaduje to ale zřejmě použití P-Fet tranzistoru a možná i nějakého invertoru, aby nebylo potřeba ve firmwaru měnit polaritu použité PWM regulace.![46710878_193564211547179_4048820611437297664_n](https://user-images.githubusercontent.com/1194177/49081291-b13d0980-f246-11e8-9fa4-5d7f2bb62365.png)
Toto řešení zřejmě může být zachováno i v případě jednodeskového řešení autopilota. Pouze IMU snímače musí být na tepelně izolovaném ostrově s oddělenou litou mědí. Tepelná izolace od okolí pak může být ještě umocněna tvarovým lemem na vytištěném krytu. Který zamezí proudění vzduchu k ostatním částem PCB.