在后期实际遇到的一些小问题和建议

[Armelia-William]

1、在维度收敛时，编程样板输入总成使用ME流体库存升级自动拉取催化剂，原本正常使用超维度催化剂的可以正常无损超频 但是如炖时空，调律源金之类的配方自动拉取的催化剂不会被视为配方之一，从而不会维度收敛而进入有损超频。

也就是，类似的当ME库存升级所拉取的流体/物品不是配方所必须的原材料时，机器会运行不增产/增速的配方，但实际上，需要自动拉取往往就是用在原材料增产/增速 或者 原材料自身倍增的地方（除开切割机拉取润滑油）

2、此外，编程样板输入总成的标记NC催化剂物品的槽位是不是有点少了，使用虚拟电路槽升级也只能标记3个NC物品，但是原版总成能塞9个NC物品，虽然确实是可以使用虚拟电路提供器提供电路。 理由：① 样板输入总成作为UIV之后的物品，后期为了提高TPS或者下单的流畅性，还有防止int墙的限制，一般会尽可能全部更换样板输入总成每个电路板单独标记，而不是提供器来给NC物品，否则一个大单下去合成几十G的电路板（如果不倍增样板并且将虚拟电路数目变成1），都按10个并行4096计算，(4096*10)^2，1Tick合成1.6G虚拟电路板，1G电路板需要吃掉953mB的合成空间。 ②那么这时候需要使用编程样板输入总成的样板，就是不仅需要NC物品标记又需要虚拟电路板的，在此基础上的机器自带输入隔离 | 可放仓室的位置很少的地方

3、样板优化矩阵无法自动倍增编程样板输入总成，类似的也没有禁止样板优化的按钮，考虑到虚拟电路在奇点合成存储元件之前会吃大量空间，不知以后会不会添加。

[reobf]

1."代码是这么写的"

 private boolean checkCatalyst() {
        FluidStack selectedCatalyst = valid_fuels[catalystTypeForRecipesWithoutCatalyst - 1];

        double sub1TickMultiplier = Math.max(Math.floor(1 / recipeDuration), 1d);
        int neededAmount = (int) Math.min(
            maximum_discount * (isBatchModeEnabled() ? getMaxBatchSize() : 1)
                * sub1TickMultiplier
                * extraCatalystNeeded,
            Integer.MAX_VALUE);
        selectedCatalyst.amount = neededAmount;
        for (MTEHatchInput hatch : filterValidMTEs(mInputHatches)) {//直接从输入仓拉....？
            FluidStack checked = hatch.drain(ForgeDirection.UNKNOWN, selectedCatalyst, true);

            if (checked == null) {
                continue;
            }

            neededAmount -= checked.amount;

            if (neededAmount == 0) {
                return true;
            }
        }
        return false;
    }

简单来说就是如果是配方不吃催化剂的配方，单独去输入仓（而不是总成）找催化剂 估计是原版总成有人用得不方便，dev团队单独加的判断 如果是配方本身有催化剂的，反而不会去输入仓检查（存疑） 不过换句话说，这种情况下，输入仓内催化剂可以突破输入总成的隔离限制，直接从单独输入仓内拉取 这个是DTPF独一份的特殊判定 如果其他机器有问题应该是bug（或者也有特殊判定？），可以报issue 此外化工厂的催化剂没办法，这个是强制要求放催化剂仓的 2. 我觉得你单看蓝电路数量是多 但和其他原材料相比就不多了啊... 单个配方都是 几个/十几个个物品+一个蓝电路 怎么看都不会超过20%（大部分配方） 顶多50%（卷板） 而且后期造CPU也方便多了吧 性能有优化 含蓝电路和不含的样板性能区别不会太大 3. 设计初衷就是不用倍增，配合 合成转储器 可以达到倍增一样甚至更高的的服务器性能（编程样板总成 有特殊优化） ae的CPU内部的墙是long 距离被撞还有相当长的距离 如果是说显示”合成步骤超出限制“，是计算的样板类型超出限制，样板需要发配的次数不计入这个判断，所以没影响

[Armelia-William]

1."代码是这么写的"

 private boolean checkCatalyst() {
        FluidStack selectedCatalyst = valid_fuels[catalystTypeForRecipesWithoutCatalyst - 1];

        double sub1TickMultiplier = Math.max(Math.floor(1 / recipeDuration), 1d);
        int neededAmount = (int) Math.min(
            maximum_discount * (isBatchModeEnabled() ? getMaxBatchSize() : 1)
                * sub1TickMultiplier
                * extraCatalystNeeded,
            Integer.MAX_VALUE);
        selectedCatalyst.amount = neededAmount;
        for (MTEHatchInput hatch : filterValidMTEs(mInputHatches)) {//直接从输入仓拉....？
            FluidStack checked = hatch.drain(ForgeDirection.UNKNOWN, selectedCatalyst, true);

            if (checked == null) {
                continue;
            }

            neededAmount -= checked.amount;

            if (neededAmount == 0) {
                return true;
            }
        }
        return false;
    }

简单来说就是如果是配方不吃催化剂的配方，单独去输入仓（而不是总成）找催化剂 估计是原版总成有人用得不方便，dev团队单独加的判断 如果是配方本身有催化剂的，反而不会去输入仓检查（存疑） 不过换句话说，这种情况下，输入仓内催化剂可以突破输入总成的隔离限制，直接从单独输入仓内拉取 这个是DTPF独一份的特殊判定 如果其他机器有问题应该是bug（或者也有特殊判定？），可以报issue 此外化工厂的催化剂没办法，这个是强制要求放催化剂仓的 2. 我觉得你单看蓝电路数量是多 但和其他原材料相比就不多了啊... 单个配方都是 几个/十几个个物品+一个蓝电路 怎么看都不会超过20%（大部分配方） 顶多50%（卷板） 而且后期造CPU也方便多了吧 性能有优化 含蓝电路和不含的样板性能区别不会太大 3. 设计初衷就是不用倍增，配合 合成转储器 可以达到倍增一样甚至更高的的服务器性能（编程样板总成 有特殊优化） ae的CPU内部的墙是long 距离被撞还有相当长的距离 如果是说显示”合成步骤超出限制“，是计算的样板类型超出限制，样板需要发配的次数不计入这个判断，所以没影响

我不知道DTPF可以直接拉原来，等下我去试试看，第二个其实就是16384→做出奇点CPU这段时间，虚拟电路板吃的内存尤其大，但是CPU是有大小上限的，当时能做出总成的时候更新AE网络刚好是遇到了那个发配bug，就是合成转储器给原版总成发配没法合成，所以我更换了所有的AE样板，相当于是没有合成转储器的状态，下个存档再试试了（已经不想重写AE样板了.jpg）

然后还有1个bug：快捷键经常不生效，不太清楚为什么，要从戒指栏里取出来再放回去才正常 此外ME搋子那个要是能和终端一样可以合成量子升级就好了，总成之前写错样板非常痛苦），必须随身携带无线访问点。