Debido a problema con el integrado U12, ha sido necesario desoldarlo. Este compoennte tien un pad de dispiacion inferior al cual esta soldado que dificulta mucho su desmontaje.
Se decide abrir el cobre de la capa de bottom para, en caso de ser necesario desmontar el componente, se pudiese aplicar calor desde la parte de abajo para desoldar el pad de disipación y asi poder retirar el componente.
Jmusotoku
commented
1 year ago
Debido a problema con el integrado U12, ha sido necesario desoldarlo. Este compoennte tien un pad de dispiacion inferior al cual esta soldado que dificulta mucho su desmontaje.
Se decide abrir el cobre de la capa de bottom para, en caso de ser necesario desmontar el componente, se pudiese aplicar calor desde la parte de abajo para desoldar el pad de disipación y asi poder retirar el componente.