封装相关

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总结

• 一般各个smt厂商有各自支持smt的元器件ad库，可以下载导入
• SMD：https://baike.baidu.com/item/SMD/11007179?fr=aladdin

常用封装

电阻

电容

0805

0603

0402

0201

晶振

• 晶体，完整专业术语称之为晶体谐振器，Crystal，简写为XTAL。双端输出，不需供电。震荡电路在芯片内部。（无源晶振）
• 晶振，完整专业术语称之为晶体振荡器，Crystal Oscillator，简写为XO。单端输出，需要供电。震荡电路在晶振内部。（有源晶振）
• https://blog.csdn.net/zhy295006359/article/details/106753213

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http://www.openpcba.com/web/contents/get?id=278

SOP/TSOP/QFP

芯片引脚伸出来的，两排或者四排。尺寸大，焊接简单。常用于引脚数量不多、占地面积比较大的芯片。如DC-DC、DDR、MCU等。

QFN 封装

芯片四周一圈引脚，但是引脚不伸出来。尺寸比SOP小，占地面积少。主要用于单片机、蓝牙芯片、WIFI芯片、LED控制、电源管理等不复杂的小芯片。

如今，引脚数量在16-64pin的小芯片，大多是QFN封装的。引脚数更多的芯片，一般都做成BGA的封装了，因为QFN对电路板平整度要求很高，如果引脚太多，芯片做的太大，一旦电路板有轻微变形，就会虚焊。

而SOP的引脚是伸出来的，引脚比较软，能承受一定的电路板变形，所以能比QFN做的更大一些。

BGA

芯片下面几百个引脚，带锡球。尺寸最小，但是封装成本比QFN和SOP都要贵。复杂一些的芯片，全部都是BGA封装的。如果把QFN的芯片做成BGA封装的，能够减小一半以上的尺寸，所以很多穿戴产品上，也会大量应用BGA芯片