Für den manuellen Aufbau:
Es ist sinnvoll die MCU schon vor möglichen folgenden Bestückungsfehlern zu testen.
Das heisst 3v3 anhängen und auf UART schauen ob die Bootloader-textausgabe kommt.
Kurz darauf kann/will man auch die Firmware flashen (braucht dann aber auch das Flash IC)
Dazu ist momentan der PRG Header nötig, der Through-hole ist.
Aber wenn man den schon bestückt, wird die folgende SMD Arbeit mühsamer, da PCB Unterseite nicht mehr plan am Tisch aufliegen kann.
Ideen:
PRG Header als SMD? Mechanisch weniger stabil denke ich...
Für den manuellen Aufbau: Es ist sinnvoll die MCU schon vor möglichen folgenden Bestückungsfehlern zu testen. Das heisst 3v3 anhängen und auf UART schauen ob die Bootloader-textausgabe kommt. Kurz darauf kann/will man auch die Firmware flashen (braucht dann aber auch das Flash IC) Dazu ist momentan der PRG Header nötig, der Through-hole ist. Aber wenn man den schon bestückt, wird die folgende SMD Arbeit mühsamer, da PCB Unterseite nicht mehr plan am Tisch aufliegen kann. Ideen: