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是否会考虑增加一个内部合封DDR/LPDDR的型号?这样芯片封装可以采用QFN-128而不需要BGA了。同时希望提供基于RTOS的SDK版本,方便做低功耗嵌入式视觉和HMI应用
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目前已经有合封LPDDR4 128MB的芯片型号K230D,封装依然是BGA,有需要可以考虑。更多形式封装目前尚无确定性计划,跟后续芯片的演进形态和商业需求关系较大。如果您有大规模商业项目需求可以和销售联系。 目前SDK为RTOS+LINUX,如果不需要linux可以只运行大核CPU跑RTOS。更为完善的RTOS only SDK版本正在开发之中,预计5月底会github开源发布。
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是否会考虑增加一个内部合封DDR/LPDDR的型号?这样芯片封装可以采用QFN-128而不需要BGA了。同时希望提供基于RTOS的SDK版本,方便做低功耗嵌入式视觉和HMI应用
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