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Nächste Schritte:
Die Differenzen scheinen kein Blocker für die Verwendung zu sein.
Betrifft jetzt auch das neue ACS714 Package, siehe #52 …
Als nächstes müssten wir mal zuverlässige Beschreibungen der einzelnen Packages heraussuchen.
Das Problem ist, dass man an die Normungsunterlagen der JEDEC und EIAJ nicht einfach für lau rankommt, man kann sich da immer nur auf die Sachen beziehen, die in den Datenblättern stehen. Ich hab für die AVR, die in einer eigenen Lib stehen, die Packages aus dem Dokument von Atmel übernommen, vielleicht checken wir die mal gegen die vom NE555, LM75 und dem Stromsensor?!
Official JEDEC drawing: http://www.intersil.com/content/dam/Intersil/documents/m8_1/m8.15.pdf Official EIAJ dawing: http://home.jeita.or.jp/tsc/std-pdf/EDR-7320.pdf
both based on AT93C56A pgs 15 and 16
SO8, SO-8, SO08, SOIC-08 or similar package names may not refer to the same package. Wikipedia says there are two competing standards JEDEC and EIAJ. For each IC using such a package we should check the datasheet or even measure the device length/width itself. Probably we'll have to introduce different packages. The libraries coming with Eagle itself (mainly ref-packages.lbr) do no make this clear. The package included here ATM seems to be a wider one. Maybe check who introduced it and from where. For new package outlines maybe check JEDEC and/or EIAJ standards (if available) for recommended solder pad sizes.
The affected devices in this lib: