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U10: XC7K325T-2FFG900C - FPGA型号为XC7K325T,封装为FBGA(900) J1, J2, J3, J4: AXK580147YG - 松下板对板连接器 TH58TEG9D2HBA89: BGA(132)- 64G闪存芯片,型号为TH58TEG9D2HBA89,封装为BGA(132) U11: TPS54620RGYR,VOFN(14)- 功率管理芯片,型号为TPS54620RGYR,封装为VOFN(14) U12_U37: TPS51200DRCR,VSON(10)- 电源管理芯片,型号为TPS51200DRCR,封装为VSON(10) U13: MCP98243-BE,DFN(8)- 温度传感器芯片,型号为MCP98243-BE,封装为DFN(8) U40: TPS53319DOPR,LSON-CLIP(22)- 电源管理芯片,型号为TPS53319DOPR,封装为LSON-CLIP(22) U41, U21, U22, U23: TPS74801RGWR,VOFN(20)- 这些是一款电源管理芯片,型号为TPS74801RGWR,封装为VOFN(20) U17: MAX16027TP+,TOFN(20)- 监控和控制芯片,型号为MAX16027TP+,封装为TOFN(20) U3, U4: TPS3803-01DCKR,SC70(5)- 这些是一款电源监测和复位芯片,型号为TPS3803-01DCKR,封装为SC70(5) U2: TPS71550DCKR,SC70(5)- 低压差线性稳压器芯片,型号为TPS71550DCKR,封装为SC70(5) U1,U6,U14,U18,U34,U31,U28,U25,U35: MT41K256M8DA-125,FBGA(78)- DDR3 SDRAM芯片,型号为MT41K256M8DA-125,封装为FBGA(78) U7: BZ01CA223ZSB,28mmx17mm - 双电层电容器 EDLC 超级电容器 U29, U26: SIR172DP-T1,PowerPAK-SO(8)- 功率MOSFET芯片,型号为SIR172DP-T1,封装为PowerPAK-SO(8) U27, U30: TPS2419PWR,TSSOP(8)- 过压保护芯片,型号为TPS2419PWR,封装为TSSOP(8) U24: N25Q256A13EF804F,WSON(8)- 闪存芯片,型号为N25Q256A13EF804F,封装为WSON(8) D2,D3: MBRA320T3G,SMA - 二极管芯片,型号为MBRA320T3G,封装为SMA U38: TPS62130RGTR,QFN(16)- 高效率降压转换器芯片,型号为TPS62130RGTR,封装为QFN(16) U20: SRe500,5032 整流器 U33: REF3012AIDBZR,SOT-23(3)- 精密电压参考芯片,型号为REF3012AIDBZR,封装为SOT-23(3) U43: TFBGA(100) Y1: 3225 晶振
1.[Memblaze PBlaze3L 1.2TB Enterprise pCIe SSD Review] 2.[利用 Kintex-7 FPGA 设19nm 闪存 PCIe SSD]
主要器件
参考
1.[Memblaze PBlaze3L 1.2TB Enterprise pCIe SSD Review] 2.[利用 Kintex-7 FPGA 设19nm 闪存 PCIe SSD]