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8 months ago 主要器件
U10: XC7K325T-2FFG900C - FPGA型号为XC7K325T，封装为FBGA（900） J1, J2, J3, J4: AXK580147YG - 松下板对板连接器 TH58TEG9D2HBA89: BGA（132）- 64G闪存芯片，型号为TH58TEG9D2HBA89，封装为BGA（132） U11: TPS54620RGYR，VOFN（14）- 功率管理芯片，型号为TPS54620RGYR，封装为VOFN（14） U12_U37: TPS51200DRCR，VSON（10）- 电源管理芯片，型号为TPS51200DRCR，封装为VSON（10） U13: MCP98243-BE，DFN（8）- 温度传感器芯片，型号为MCP98243-BE，封装为DFN（8） U40: TPS53319DOPR，LSON-CLIP（22）- 电源管理芯片，型号为TPS53319DOPR，封装为LSON-CLIP（22） U41, U21, U22, U23: TPS74801RGWR，VOFN（20）- 这些是一款电源管理芯片，型号为TPS74801RGWR，封装为VOFN（20） U17: MAX16027TP+，TOFN（20）- 监控和控制芯片，型号为MAX16027TP+，封装为TOFN（20） U3, U4: TPS3803-01DCKR，SC70（5）- 这些是一款电源监测和复位芯片，型号为TPS3803-01DCKR，封装为SC70（5） U2: TPS71550DCKR，SC70（5）- 低压差线性稳压器芯片，型号为TPS71550DCKR，封装为SC70（5） U1,U6,U14,U18,U34,U31,U28,U25,U35: MT41K256M8DA-125，FBGA（78）- DDR3 SDRAM芯片，型号为MT41K256M8DA-125，封装为FBGA（78） U7: BZ01CA223ZSB，28mmx17mm - 双电层电容器 EDLC 超级电容器 U29, U26: SIR172DP-T1，PowerPAK-SO（8）- 功率MOSFET芯片，型号为SIR172DP-T1，封装为PowerPAK-SO（8） U27, U30: TPS2419PWR，TSSOP（8）- 过压保护芯片，型号为TPS2419PWR，封装为TSSOP（8） U24: N25Q256A13EF804F，WSON（8）- 闪存芯片，型号为N25Q256A13EF804F，封装为WSON（8） D2,D3: MBRA320T3G，SMA - 二极管芯片，型号为MBRA320T3G，封装为SMA U38: TPS62130RGTR，QFN（16）- 高效率降压转换器芯片，型号为TPS62130RGTR，封装为QFN（16） U20: SRe500，5032 整流器 U33: REF3012AIDBZR，SOT-23（3）- 精密电压参考芯片，型号为REF3012AIDBZR，封装为SOT-23（3） U43: TFBGA（100） Y1: 3225 晶振
参考
1.[Memblaze PBlaze3L 1.2TB Enterprise pCIe SSD Review] 2.[利用 Kintex-7 FPGA 设19nm 闪存 PCIe SSD]
主要器件
参考
1.[Memblaze PBlaze3L 1.2TB Enterprise pCIe SSD Review] 2.[利用 Kintex-7 FPGA 设19nm 闪存 PCIe SSD]